永乐高ylg888888(中国)有限公司永乐高ylg888888

        随着5G通信技术的不断成熟，显示技术由高清向超高清演进，超高清视频产业进入到快速发展期。今年3月，工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台联合印发了《超高清视频产业发展行动计划（2019-2022年）》，提出坚持“4K先行，兼顾8K”的总体技术路线，实现超高清视频产业快速、健康、有序发展。永乐高ylg888888光电白光器件事业部紧抓市场机遇，领先布局Mini LED背光领域，全力促进新型高清显示产品的开发和量产，为市场带来超高清的视觉体验。

        8月22日，由LEDinside举办的新型显示产业研讨会在深圳举行，会上，永乐高ylg888888光电白光器件事业部研发部部长李福海作了以“Mini LED于背光领域的机会与挑战”为主题的演讲，分享了永乐高ylg888888Mini LED背光的技术优势及最新进展，引发了现场的广泛关注和热烈讨论。

国星Mini LED背光的技术优势

        事实上，永乐高ylg888888光电在LED背光领域已深耕多年，白光器件事业部液晶背光用LED器件市场规模位居高端应用领域国内前列，背光LED器件产品种类齐全，拥有4012、4014、7016、8520、3030等系列型号，产品包括不同OD直下式LB、蓝光LB、抗蓝光LB、高色域LB、窄边曲面LB等，能够满足客户的各种产品需求。

        永乐高ylg888888Mini LED背光采用超薄设计，可实现无缝拼接及曲面显示，可替代OLED。其通过优化出光面光学结构、芯片厚度、PSS衬底形貌，实现大角度出光，使混光更加均匀的前提下，获得小的OD距离。同时在宽色域、动态区域调节、色彩一致性等方面优势明显。

国星Mini背光最新进展

       永乐高ylg888888白光器件事业部Mini背光拥有Mini COB和Mini SMD两种技术方案，可为不同的应用市场持续提供专业的解决方案，日前永乐高ylg888888白光Mini背光两种技术方案又有了新的进展。

        Mini SMD使用小型化TOP背光器件，可改善出光角度，其通过特殊的光源结构设计，上万颗LED可在短距离均匀出光的同时以大间距有序排布，超薄并兼顾LED用量的削减，价格将更具亲和力。通过减小点间距的方式取代传统直下式LED产品搭配二次透镜的形式，可显著降低产品厚度。目前，已实现OD5，pitch 8mm方案的量产；OD5，pitch 11.0mm方案计划2019Q3量产。日前在此基础上，通过不断优化器件封装结构，改善产品光学设计，在同样混光距离（OD5）的前提下，pitch可达到12mm，使在相同尺寸下应用所需要的器件数量进一步降低，性价比优势明显。此外，针对不同客户的应用需求，可提供OD8，pitch 13mm和OD15，pitch 20mm等设计搭配方案。

       Mini COB通过小尺寸的倒装芯片，搭配PCB基板以及特殊的封装工艺，可以实现超薄、高均匀度，并有多个分区可独立控制。通过优化封装工艺和材料，产品冷热冲击（-40℃——125℃）性能可达到1000次以上，满足苛刻长时间的使用条件。永乐高ylg888888白光器件事业部已具备多种点间距产品（包括硬板及柔性板）的设计和生产能力，可灵活适应不同应用需求。目前，在大尺寸TV/MNT应用上，OD<2mm，pitch 3mm已实现量产，pitch 4mm的方案计划2019Q3量产。日前在此基础上，通过持续优化出光，已实现pitch 5mm方案，在保证亮度和低混光距离的前提下，进一步提供高混光效果产品；在中小尺寸消费类电子产品及车载显示应用上， pitch 1.5mm、pitch 1mm方案已具备小批量生产能力，正在开发pitch0.Xmm，满足客户对微小间距产品的应用需求。

永乐高ylg888888Mini背光国际应用案例

       年初，在全球影响最广的消费类电子产品展（CES 2019）上，国际知名家电企业TCL凭借其全新推出的旗舰产品X10 QLED 8K TV，一举斩获CES 2018-2019年度8K电视金奖，为其提供背光技术的正是由永乐高ylg888888白光器件事业部和组件事业部联合打造的Mini SMD，其通过更加精密的光学布局，实现了精准背光控制，使亮场更亮，暗场更黑，达到更高的对比度和更出色的画质。

        Mini SMD器件拥有独创的杯型和出光角度设计，可实现高可靠性、高亮度和大发光角度等独特优势，可匹配不同客户对OD和pitch的设计要求。其在TV应用上已实现量产，产品性能成熟稳定，是目前最为经济可行的Mini背光大尺寸解决方案。

        Mini LED背光今年已强势来袭，永乐高ylg888888光电将持续强化技术创新，研发更高密度的封装技术，持续开发出更先进、更高可靠性、更高性价比的产品，为国内外客户提供全新的产品体验。